無金屬參與的親核芳香取代反應(yīng)合成芳胺
Alexander H. Sandtorv and David R. Stuart
Angew. Chem. Int. Ed., DOI: 10.1002/anie.201610086
與金屬催化反應(yīng)相比，無過渡金屬參與的反應(yīng)具有耗費(fèi)便宜、特殊的配體、無痕量金屬殘留等優(yōu)點(diǎn)而逐漸興起。無金屬參與合成芳胺類化合物在藥物化學(xué)、農(nóng)用化學(xué)品及高科技產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。經(jīng)典的芳胺合成方法是通過胺親核試劑和芳鹵（尤其是氟化物，如圖1a所示）的加成/消除機(jī)理的親核芳香取代（SNAr）反應(yīng)得到的，但是其較高的反應(yīng)溫度、較長(zhǎng)的反應(yīng)時(shí)間及可供選擇性較少的芳基反應(yīng)底物使它的應(yīng)用受到一定的限制。盡管有報(bào)道已經(jīng)對(duì)芳基底物做了一些拓展（如圖1b所示），然而目前的方法仍然無法將芳基片段和N,N-二烷基胺通過偶聯(lián)得到，而其恰是藥物化學(xué)領(lǐng)域藥物發(fā)現(xiàn)和設(shè)計(jì)的活性藥物成分（API）常見骨架結(jié)構(gòu)。
最近，Stuart帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)以不對(duì)稱、易得的芳基（2,4,6-三甲氧基苯基）碘鹽親電體和脂肪胺親核試劑作為底物，開發(fā)了一種無金屬參與的溫和合成芳香非環(huán)芳胺體系的合成方法（如圖1c所示），其將有望克服目前非環(huán)芳胺偶聯(lián)的困境。
圖1，無金屬參與的C-N偶聯(lián)
